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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
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Schweitzer胜伟策谈专属合作伙伴策略
作为一家生产及组装PCB的新建专属工厂，Schweitzer Engineering Laboratories（SEL）具有独特的定位。SEL的定位让人们想起了过去的垂直集成电子巨头，如惠普、泰克、I ...查看更多
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新局谋定 笃定前行 | 速览南亚新材经营状况研讨会
近日，南亚新材料科技股份有限公司2023年经营状况分析报告研讨会在上海总部举行。南亚新材董事长包秀银、总经理包欣洋及经营管理团队主要领导参加了本次研讨，南亚新材董事长秘书兼总经理助理肖郴松博士主持会议 ...查看更多
